激勵電源一般為 恒流源或者恒壓源

  　　上海朝輝擁有25年傳感器核心技術的研發與生產，為中國、美國、中東、意大利等國家的傳感器提供差壓芯體、擴散硅芯體、微熔芯體等核心部件，并與客戶共同分享行業應用的經驗數據，在技術與價格上具備較高競爭力。

  　　1、單晶硅芯體：

　　熔融的單質硅凝固時,硅原子以金剛石晶格排列成許多晶核，如果這些晶核長成晶面取向相同的晶粒，則形成單晶硅。由于其內部結構的均勻性，單晶硅在力學、光學和熱學性能上表現更佳。zhyq單晶硅壓力芯體具有精度高、穩定性好等特點。

　　2、擴散硅芯體：

　　傳統的的硅半導體材質，在多晶硅上使用微機械加工技術雕刻而成。技術成熟，工藝穩定，在精度上無法無單晶硅媲美，但是在成本、通用性、以及性價比上具有特殊的優勢。

　　3、玻璃微熔芯體：

　　美國加州理工學院在1965年研發的新型技術，腔體背面由高溫玻璃粉燒結17-4PH低碳鋼，腔體由17-4PH不銹鋼翻出，適用于高壓過載，能有效抵抗瞬間壓力沖擊。含有少量雜質的流體介質，無需充油和隔離膜片即可測量;不銹鋼結構，無“O”型密封圈，無溫度釋放隱患。它可以在高壓下測量600MPa(6000bar)，最高精度為0.075%。

　　但是玻璃微熔傳感器小量程的測量比較困難，一般測量范圍在500kPa以上。

　　基于MEMS(微機電系統)技術的壓力傳感器是由微/納惠斯通電橋制成的硅應變計。具有輸出靈敏度高、性能穩定、批量可靠、重復性好的優點。